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合明科技谈PCB组件板清洗后板面的白色残留物

合明科技谈PCB组件板清洗后板面的白色残留物
资讯来源:深圳市合明科技有限公司-亿商网 发布时间:2019年11月22日

合明科技谈PCB组件板清洗后板面的白色残留物


1.助焊剂或焊锡膏使用不当

A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏,其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。


[建议对策]使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。


B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。
[
建议对策]更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂百家乐游戏平台。


C 如使用松香型助焊剂, PCB焊接后停放时间过久,松香残留物没有立即清洗而引起。
[
建议对策]加强作业过程控制。


D 助焊剂使用时间过久老化,多为松香残留物的表现。
[
建议对策]更换助焊剂新液。


2.清洗剂溶液使用不当

A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化,降低清洗能力,主要是因为水分不被溶剂所溶解,而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。
[
建议对策]注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。


B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。
[
建议对策]提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。


3.清洗剂的选用不当

A 所选用的清洗剂清洗力不够。
[
建议对策]选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。


B 所使用的清洗剂本身含水量过多。
[
建议对策]更换其它清洗剂。


4.清洗剂的使用方法不当

A 清洗剂使用时间过久,当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。
[
建议对策]及时更换清洗剂新液。


B 清洗时间不够,未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。
[
建议对策]增加清洗时间或采用物理方法清除。


C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。
[
建议对策]注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。